BIWIN佰维存储将携MCP新品参加贸易

当前页面：首页 中心 业界动态 BIWIN(佰维存储）将携eMCP新品参加2012应用与技术发展论坛

BIWIN(佰维存储）将携eMMC及eMCP内嵌式存储芯片参加于2012年11月15日在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的“2012应用与技术发展论坛”，为与会的整机制造商、方案设计公司及各消费电子设备制造商提供效能更高的智能终端存储解决方案。

BIWIN eMMC及eMCP存储芯片适用于智能、平板电脑、MID、GPS等智能终端，令使用此款存储芯片的产品性能更强、PCB板尺寸更小、机壳密闭性更完整、设计灵活性更高，最终可为厂商缩短产品开发周期，降低产品成本。

BIWIN eMCP内嵌式存储器 产品图

BIWIN(佰维存储）参展信息：

时间：2012年11月15日（全天）

地点：深圳马哥孛罗好日子酒店

展品：eMMC及eMCP内嵌式存储器

应用领域：智能、平板电脑、MID、GPS等智能终端

BIWIN销售部： 5016

BIWIN销售部邮箱：ang@

BIWIN eMCP产品官：

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BIWIN(佰维存储）诚邀关心eMMC及eMCP内嵌式存储器技术应用的业界人士前往展台咨询洽谈！

BIWIN eMCP内嵌式存储器 结构图

BIWIN eMMC内嵌式存储器介绍：

eMMC (Embedded Multi Media Card）为 MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格。eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器，目前主要应用于智能、平板电脑、MID、GPS等产品当中。

BIWIN eMCP内嵌式存储器介绍：

eMCP是将eMMC和LPDDR封装而成的内嵌式存储器，与eMMC相比较，eMCP集成了eMMC和DRAM.，从而令使用此款存储设备产品的PCB板尺寸更小，适用于各种以节省空间为原则的手持设备，例如智能等智能终端。

产品优势：

加速设计过程 与传统形式的eMMC加LPDDR的分立设计不同，eMCP芯片将eMMC与LPDDR两颗芯片整合一体，降低终端应用产品的设计难度，缩短产品开发周期所需时间。

减小产品尺寸 eMCP芯片将eMMC和LPDDR两颗芯片整合为一颗芯片，尺寸规格却仅仅只有一颗eMMC芯片的大小，令使用此款芯片的PCB板尺寸更小。

成本更低 eMCP芯片将主控、FLASH和DRAM集成在同一块芯片中，为整合商对各类型闪存的整合提供便捷，从而减少产品封装成本，并最终降低整个芯片的成本。

[BIWIN销售部]： 5016

[BIWIN销售部邮箱]：ang@

[BIWIN eMCP产品官]：

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