手机芯片价格混战国际大厂最后一搏新时代

两岸智能市场自第2季底起掀起新一波价格混战，相较于国际芯片大厂及大陆业者报价持续下杀动作，联发科则是采取不定时跟进策略，毕竟联发科已取得大陆及新兴国家智能市场绝对主导权地位，杀价取量无法再让联发科快速拉高市占率，反倒是国际芯片大厂跟进大陆IC设计业者流血杀价举动，恐将加速国际大厂淡出芯片市场脚步。

联发科201 年上半在大陆及新兴国家智能芯片市占率节节高升，加上近期宣布推出全球第一颗8核芯片，在市场冲刺态势似乎已欲罢不能，由于竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)持续固守主力客户订单，加上展讯、RDA等大陆本地芯片厂亦急欲分食大陆及新兴百胜此次入股小肥羊国家市场大饼，使得两岸芯片市场自第2季底起掀起新一波价格混战。

国外芯片供应商表示，智能4 核心芯片解决方案报价已压到10美元以下，在4核芯片面积(die size)几乎是Modem2~ 倍，但每颗报价却越来越趋向一致情形，显示4核芯片平均毛利率已在合理利润空间以下，除非是拥有出货经济规模的一线芯片大厂，还可藉由晶圆代工及封测成本议价优势，继续在终端市场竞争，否则以平均毛利率不到40%的芯片市场，国际芯片大厂考量投资成本偏高，有可每天系统都会自动增加VIP积分能不愿再继续玩下去。

事实上，近年来退出全球芯片市场的国外芯片供应商家数已超过两位数，加上退出之前总是会采取杀价竞争的最后一搏手段，在力图拉升市占率未果后，才会含泪退出市场，近期高通及博通在大陆及新兴国家智能芯片市场报价松动情况，难免让业者推测是否是最后一搏的策略。