ARMmbed平台再添助力催化物联网发展新时代

mbed平台ARM

ARM物联事业部策略副总裁Kerry McGuire表示，尽管ZigBee为发展物联的重要无线通讯技术，然目前市场规模较Wi-Fi与蓝牙受限，因此初期mbed平台并未优先加入。

不过，观察到物联导入ZigBee技术的比重渐增，ARM已计划于mbed平台中，加入201 年收购Sensinode Oy所掌握的ZigBee际路通讯协定（ZigBee IP），提供物联系统开发商设计产品时，更多的无线通讯技术选择。 不仅如此，ARM亦与Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等无线通讯组织密切合作，能即时掌握个别技术于物联的发展动向，以确保mbed平台所涵盖的系最新的无线通讯技术，且符合个别标准组织的规范要求。

ARM物联事业部策略副总裁Kerry McGuire表示，随着mbed平台支援更多无线通讯技术，将可提供客户更多产品设计弹性。

McGuire指出，随着mbed平台开发资源更丰厚，更多中小规模的物联设备开发商采用Cortex-M系列核心微控制器（MCU）设计产品的门槛将更为降低，中国海关总署12月8日发布数据显示有助加快产品上市时程，同时有余力提供更创新的方案；特别是，中国大陆深圳白牌制造商在内等中小型业者，日后将可借助mbed平台加速跨足其他市场，抢攻庞大的物联商机。

根据ARM预估，至2020年，将有高达五百亿台设备透过物联互联，有助于终端用户更有效率使用能源。资策会产业情报研究所（MIC）预估，全球物联产值至2016年将达6，200亿美元，2010？2016年的年复合成长率（CAGR）约26%。 McGuire并透露，未来mbed平台亦不排除提供物联系统开发商Cortex-A系列核心处理器选项，以增加更多选择性，正与合作伙伴及客户群洽谈当中。