SAP与英特尔西门子合作扩张物联网业务新时代

SAP与英特尔西门子合作 扩张物联业务

SAP本周三公布了HANA Cloud Platform for IoT

。SAP还计划与Siemens AG及英特尔计划携手扩张其物联产品组合。

SAP执行董事Bernd Leukert公布了HCP for the IoT(HANA Cloud Platform for IoT)，并指出这个平台如何用于应用中，包括联的车辆、物流、智能城市和智能自动售货系统。我们可以利用这些产品的数据流并实时处理这些数据，借助预测能力增加HANA Cloud Platform自身的丰富性。它直接连接到你现有的业务中，这是成功的关键。

这个平台采用现有的SAP技术，例如预测分析、远程信息处理和地理定位，让企业能够连接到他们业务边缘的设备。

SAP正在把HCP for IoT部署在企业的私有云上，或者可以被企业用于运作一个设备云服务客户。

与西门子和英特尔的合作可以被视为SAP推动IoT的第二步。

英特尔将为SAP提供具有互操作性的物联工具蓝图，与HANA平台一起，简化并加速部署。SAP表示，合作的第一步就是概念的整合，将英特尔的IoT Gateway与SAP云进行集成。

对于西门子来说，这家德国企业将采用HCP构建它自己的行业云。联合云的目的是让行业客户能够分析大型数据集并且从物联传感器数据中挖掘价值。西门子钙含量要求在3.5%左右表示，它计划基于HCP保持IT生态系统面向开发者和制造商的开放性。

SAP最近在物联方面的努力并不让人感到意外。SAP一直致力于把业务覆盖面扩张到物联领域，包括此前在3月公布与全球物联平台提供商Jasper的合作。在双方合作今年36岁。条款下，Jasper同意将自己的平台与SAP HANA进行集成。