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高考加油半导体电子设备华为AI芯片重磅发布荐6股魏家

2020-07-13 来源:延安租房网

半导体、电子设备:华为AI芯片重磅发布 荐6股 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

【投资要点】

事件:华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会发布华为首款人工智能(AI)移动计算平台——麒麟970,是业界首颗带有独立NPU(神经络单元)的芯片,麒麟970相比竞争对手最大的不同就是搭载了全新的NPU用于AI运算,设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。麒麟970采用了四个Cortex-A7 核心@2.4GHz和四个Cortex-A5 核心@1.8GHz的架构,制程工艺为台积电10nm,包含55亿晶体管,作为对比,骁龙8 5是 1亿颗晶体管,苹果A10是 亿颗晶体管。

点评:过去半年我们深入挖掘半导体产业深入内在逻辑,提前判断了全球半导体的演进进程,产业趋势还会不断加强。

近期也和国家半导体大基金领导及产业专家进行详细汇报交流,为华为在全球芯片领域的重大突破感到骄傲与自豪,这是中国芯片崛起的一个重要里程碑,半导体行业科技红利转换效率提升,继续推荐半导体板块型机会!1)华为AI芯片发布是华为人工智能的重要里程碑,也是中国芯片设计行业的重要里程碑!发展人工智能是华为最高决策层的最重要战略方向之一,此次发布对于华为人工智能战略部门以及华为终端事业部都是一大利器,后续华为还会继续加大投入,从芯、云、端三个层面继续推进战略协同。AI芯片与传统芯片有巨大区别,传统芯片在运算时只需要根据指令来调用相应系统进行工作,而AI指令之下则包含大量并行计算与建模。这无疑对处理器的计算能力提出了很比全国同期高0.7个百分点。高要求,另外需要移动端强大的数据收集能力,作为来讲,随着麦克风、摄像头、重力传感器等模块提升,专用的AI芯片尤为重要。人工智能领域,国内研究水平列于全球前列,国内寒武纪等公司具备全系列产品,既有针对高端性能的产品,也有专门针对嵌入式的IP,寒武纪作为全球AI芯片首个独角兽,在AI计算处理等有深入的研究,面向智能、无人机、安防监控、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。

2)MobileAI=On-DeviceAI+CloundAI,人工智能需要“芯”“端”“云”协同,才能发挥最大效用,云经过多年的发展已经广泛应用了,而基于端的提升是未来需要加快之处,移动互联时代,已经成为数字化信息社会中人的代理,要实现端侧智能(On-DeviceAI),需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外,基于智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。

)华为的AI芯片突破,再次验证我们基于半导体随笔产业逻辑,行业进入科技红利的快速提升器保管所每年对大雁塔周围地面沉降情况进行两次监测,龙头引领半导体设计行业进入百花齐放的春天!行业比较,通信行业在经历2004~2008年的工程师红利陷阱后,基础研发投入持续增加,2010年开始有效研发转换率突破1,行业营收及盈利能力大幅增长;消费电子行业在17年有望突破,这也是为什么今年消费电子白马大幅增长,并且具备估值溢价的本质原因;而半导体科技有效转换效率在15年开始提升,16、17转换效率继续上扬,未来将形成以晶圆厂为基础,支持设计提升的产业格局,龙头引领中国半导体设计行业迎来百花齐放春天!

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